各种多孔材料凭借其发达的孔道网络被广泛应用于众多领域中。绝大多数材料内部均由复杂的交联孔道组成，是决定材料内部扩散、吸附和反应行为的重要因素。因此，进一步认知孔道几何类型、深入求解孔道连通性的重要性不言而喻。

近日，南京工业大学朱家华课题组在知名化学期刊《Chemistry of Materials》上发表了借助 Micromeritics 3Flex 物理吸附仪、建立基于渗流模型的微分回滞环扫描（Percolation Effect Integrated Differential Hysteresis Scanning, PE-DHS）技术的文章，实现了对复杂多孔材料中的孔道几何类型、孔道联通性的定量分析。麦克中国的应用科学家张晓天博士也给予了关于复杂孔道结构分析的帮助。

本期研讨会，我们邀请到了此文的作者——也是 Micromeritics 产品用户——与我们分享研究成果。同时也邀请麦克专家，与我们的用户一起聊聊网络孔道结构的连接配位数分析。希望通过本期内容，为更多的麦克用户带来研究灵感。

话题一：

孔道连通性的求解——

微分回滞环扫描（DHS）技术的定义、机制和应用

· PE-DHS 采用的孔道基本假设

· PE-DHS 利用的流体相变机制

· PE-DHS 方法验证及应用推广

话题二：

网络孔道结构的连接配位数分析——

物理吸附方法

· 基于 GCMC 的核心等温线模拟
· 基于多探针分子和 DFT 求解孔径分布
· 从孔径分布函数推导交联孔配位数